| 发明名称 |
封装结构及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI351083 |
申请公布日期 |
2011.10.21 |
| 申请号 |
TW096121431 |
申请日期 |
2007.06.13 |
| 申请人 |
日月光半導體製造股份有限公司 高雄市楠梓加工區經三路26號 |
发明人 |
李暎奎 南韩;金烔鲁;安载善;车尚珍;崔守珉 |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/48;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2 |
| 主权项 |
一种封装结构，包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面系相对于该第二表面；一导电层，位于该基板内，该第一表面暴露至少部分之该导电层；一屏蔽元件，至少包括一导体材料层且设置于该导电层上；一晶片，设置于该屏蔽元件上，且电性连接于该基板；一封胶层，设置于该第一表面上，且覆盖该晶片及该屏蔽元件；一半导体装置(semiconductor device)，设置于该第二表面；以及至少一焊料球，设置于该第二表面，其中该导电层系电性连接至该至少一焊料球。 |
| 地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |
