发明名称 基板切割装置及基板切割方法
摘要
申请公布号 TWI350823 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW097110079 申请日期 2008.03.21
申请人 晶鼎能源科技股份有限公司 苗栗縣竹南鎮新竹科學工業園區科中路16號 发明人 刘宜隆 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路16号;黄俊凯 新北市新庄区建中街90巷7弄4号2楼
分类号 C03B33/023 主分类号 C03B33/023
代理机构 代理人
主权项 一种基板切割装置,其用于切割基板,该基板上设置有定位标记及多条预切割线,该基板切割装置包括:一定位平台,一影像定位器,一刀轮切割模组及一雷射切割模组,该刀轮切割模组与该雷射切割模组分别设置于该影像定位器之相对的两侧,该定位平台用于承载该基板并使该基板沿一第一方向及一不同于该第一方向之第二方向移动,该影像定位器用于根据该定位标记对该基板进行定位,该刀轮切割模组及该雷射切割模组分别用于沿着该预切割线对该基板进行切割。
地址 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路16号