发明名称 制造半导体装置之方法
摘要
申请公布号 TWI351055 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW096128451 申请日期 2007.08.02
申请人 東芝股份有限公司 日本 发明人 菊谷圭介
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种制造一半导体装置之方法,该方法包括:在一第一膜上形成一光阻图案;将该光阻图案用作一光罩,将增加该第一膜之蚀刻速率的一预定掺杂物植入于该第一膜中,从而在该第一膜中形成一植入层;以及将该光阻图案用作一光罩,蚀刻该第一膜之一第一部分,其系该植入层的至少一部分;其中将湿式蚀刻用于蚀刻该第一膜之该第一部分。
地址 日本