发明名称 电镀滚筒之电镀液交换装置
摘要
申请公布号 TWM414423 申请公布日期 2011.10.21
申请号 TW100207555 申请日期 2011.04.28
申请人 漢瑪科技股份有限公司 高雄市大社區旗楠路97號 发明人 王正兴
分类号 C25D17/00 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 一种电镀滚筒之电镀液交换装置,系包含有电镀滚筒及电镀液交换装置,该电镀液交换装置系设有一压力产生部,及与压力产生部一端相组接之传动部,又使压力产生部另端与电镀滚筒间设有注液管,以使压力产生部与电镀滚筒相连通。
地址 高雄市大社区旗楠路97号