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经营范围
发明名称
电镀滚筒之电镀液交换装置
摘要
申请公布号
TWM414423
申请公布日期
2011.10.21
申请号
TW100207555
申请日期
2011.04.28
申请人
漢瑪科技股份有限公司 高雄市大社區旗楠路97號
发明人
王正兴
分类号
C25D17/00
主分类号
C25D17/00
代理机构
代理人
陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项
一种电镀滚筒之电镀液交换装置,系包含有电镀滚筒及电镀液交换装置,该电镀液交换装置系设有一压力产生部,及与压力产生部一端相组接之传动部,又使压力产生部另端与电镀滚筒间设有注液管,以使压力产生部与电镀滚筒相连通。
地址
高雄市大社区旗楠路97号
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