METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 동박 적층판을 준비하는 단계, 동박 적층판에 요철부를 갖는 절연 구조물을 형성하는 단계, 요철부를 매립시키면서 절연 구조물을 덮는 금속막을 형성하는 단계, 그리고 정전류 밀도에 비해 역전류 밀도가 큰 공정 조건을 가지는 역전류 전해 도금 공정으로 상기 금속막을 평탄화하는 단계를 포함한다.