| 摘要 |
<p>본 발명은 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 일부분에 관통 형성된 슬롯에 의해 서로 분리된 회로부 및 방열부를 포함하는 금속판; 상기 금속판의 상기 회로부 및 상기 방열부의 상면 일부분을 오픈하도록 상기 슬롯의 내부를 포함한 상기 금속판의 표면에 형성된 절연층; 상기 절연층에 오픈된 상기 금속판의 상기 방열부 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 금속판의 상기 방열부 및 상기 회로부 간을 전기적으로 접속시키는 한 쌍의 와이어; 및 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 덮도록 상기 금속판 상에 형성된 투명 수지;를 포함하는 LED 패키지를 제공하고, 또한 본 발명은 상기 LED 패키지의 제조방법을 제공한다.</p> |
