| 发明名称 | 具应力再分布层的集成电路系统 | ||
| 摘要 | 一种制造集成电路系统的方法，包含：提供具有晶体管与金属化层的基板；形成与所述基板的所述金属化层直接接触的金属垫；形成与所述金属垫直接接触以及覆盖所述基板的钝化层；在所述钝化层上方，形成与所述金属垫直接接触的路由追踪，并且所述路由追踪实质大于所述金属垫，以及所述路由追踪并未通过后续层而电性绝缘；以及形成凸块，以所述路由追踪连接至所述金属垫。 | ||
| 申请公布号 | CN102222642A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110062407.3 | 申请日期 | 2011.03.11 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司;星科金朋(上海)有限公司 | 发明人 | R·D·彭德斯;欧阳坚;M·乔希 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;龚颐雯 |
| 主权项 | 一种用于制造集成电路系统的方法，包括：提供具有晶体管与金属化层的基板；形成与所述基板的所述金属化层直接接触的金属垫；形成与所述金属垫直接接触以及覆盖所述基板的钝化层；在所述钝化层上方，形成与所述金属垫直接接触的路由追踪，并且所述路由追踪实质大于所述金属垫，以及所述路由追踪并未通过后续层而电性绝缘；以及形成凸块，以所述路由追踪连接至所述金属垫。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡城 | ||