| 发明名称 | 半导体装置及电子设备 | ||
| 摘要 | 半导体装置(10)具备：半导体基板(11)；贯通电极(17)，将半导体基板(11)沿厚度方向贯通而设置；内部电极(12)，设置在半导体基板(11)的表面的、贯通电极(17)到达的部分，与贯通电极(17)电连接；第1保护膜(13A)，将内部电极(12)的一部分除外而覆盖半导体基板(11)的表面；第2保护膜(13B)，与第1保护膜(13A)离开而设置在内部电极(12)的未被第1保护膜(13A)覆盖的部分；以及金属布线(18)，设置在半导体基板(11)的背面，与贯通电极(17)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102224579A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN200980146497.5 | 申请日期 | 2009.11.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中野高宏;内海胜喜;佐野光 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：半导体基板；贯通电极，将上述半导体基板沿厚度方向贯通而设置；内部电极，设置在上述半导体基板的第1主面的、上述贯通电极到达的部分，与上述贯通电极电连接；第1保护膜，将上述内部电极的一部分除外而覆盖上述第1主面；第2保护膜，与上述第1保护膜离开而设置在上述内部电极的未被上述第1保护膜覆盖的部分；以及金属布线，设置在上述半导体基板的与上述第1主面相反侧的第2主面，与上述贯通电极电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||