多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法

摘要

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法，多圈排列双IC芯片封装件包括有载体的多圈QFN引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体。生产方法如下：减薄、划片、一次上芯、压焊、二次倒装上芯、底部填充&固化、塑封及后固化、打印、分离引脚、电镀、分离产品、产品测试、包装入库。本发明的多圈QFN引线框架设计，可以比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上，满足了高密度、多I/O封装的需要，同时采用倒装上芯，焊线少而且短，热传导热传导距离短，散热性好；倒装上芯，凸点和引脚间电容和电感远小于芯片焊盘与引脚间焊线电容和电感，减少了对高频应用的影响，QFN厚度可降低到0.5mm以下，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。

主权项

一种多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体（1）上设有导电胶（5），导电胶（5）上粘接第一层不带凸点的IC芯片（7），IC芯片（7）上端设有第二层带凸点的IC芯片（3），带凸点的IC芯片（3）倒装上芯。