| 发明名称 | 电子基板的电连接结构 | ||
| 摘要 | 提供一种电子基板的电连接结构，其能够提高母线相对于基板支承体的附着性，提高电极基板和母线连接的可靠性。利用接合线(82)将电连接焊盘(24)与母线(81)电连接，所述电连接焊盘(24)，其设置在固定于合成树脂制的壳体(40)(基板支承体)的控制基板(20)(电子基板)上；所述母线(81)，其设置在壳体(40)上，母线(81)具有：露出部(81b)，其在壳体(40)的表面露出；埋设部(81a)，其埋设于壳体(40)；连接部(81c)，其从露出部(81b)延伸并且与电气部件进行电连接，接合线(82)的端部与露出部(81b)接合，在埋设部(81a)形成有缺口部(81d)。 | ||
| 申请公布号 | CN102222829A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110057350.8 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 日信工业株式会社 | 发明人 | 袰谷正俊 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H02G5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电子基板的电连接结构，利用接合线将电连接焊盘与母线进行电连接，所述电连接焊盘，其设置在固定于合成树脂制的基板支承体的电子基板上；所述母线，其设置在所述基板支承体上，所述电子基板的电连接结构的特征在于，所述母线具有：露出部，其在所述基板支承体的表面露出；埋设部，其埋设于所述基板支承体；连接部，其从所述露出部延伸并且与电气部件进行电连接，所述接合线的端部与所述露出部接合，在所述埋设部形成有缺口部。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||