| 发明名称 | 无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅焊锡膏用助焊剂，包括有改性松香树脂、抗氧剂、触变剂、缓蚀剂、低温活化剂和溶剂，所述助焊剂中还包含有作为高温活化剂的至少一种烷基直链烷基羧酸二胺盐，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐占助焊剂总重量的0.5％～40％。本发明还公开了相应的无铅焊锡膏用助焊剂制备方法。本发明对于较高预热温度及较长预热停留时间需要的Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn99.3Ag0.7等无铅焊锡膏体系的回流焊接具有良好的可焊性、抑制锡珠特性、以及粘度稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN102218624A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110094228.8 | 申请日期 | 2011.04.14 |
| 申请人 | 深圳市宝力科技有限公司 | 发明人 | 左斌文 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无铅焊锡膏用助焊剂，包括有改性松香树脂、抗氧剂、触变剂、缓蚀剂、低温活化剂和溶剂，其特征在于，所述助焊剂中还包含有作为高温活化剂的至少一种烷基直链烷基羧酸二胺盐，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐占助焊剂总重量的0.5％～40％。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗罗田第三工业区力熊2栋 | ||