| 发明名称 | 基板处理装置及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理装置，在可以正确控制喷出口与基板之间的距离的同时，喷嘴的制作也容易。在基板处理装置(1)中，测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置的线性量规(81、82)，测定向处理对象的基板喷出处理液的细缝喷嘴(41)的喷出口(41c)以及测定部位(P，P’)的垂直位置，利用该垂直位置测定结果，通过使细缝喷嘴(41)沿与基板垂直的方向移动的升降机构(43、44)进行细缝喷嘴(41)的升降控制。 | ||
| 申请公布号 | CN1757439B | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN200510099926.1 | 申请日期 | 2005.09.08 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 西冈贤太郎 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
| 主权项 | 一种基板处理装置，其特征在于，具有：测定装置，其测定作为与成为处理对象的基板垂直的方向上的位置的垂直位置；喷嘴，其具有对上述基板喷出处理液的喷出口，测定垂直位置用的测定部位被定义在上述喷出口以外；垂直移动装置，其使上述喷嘴沿着与上述基板垂直的方向移动；控制装置，其控制上述垂直移动装置，上述控制装置利用由上述测定装置分别测定的上述喷出口以及上述测定部位的垂直位置的测定结果，控制上述垂直移动装置。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||