| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 웨이퍼용 소형 진공 열처리 장치에 관한 것으로, 상부프레임, 하부프레임, 내부에 진입된 웨이퍼에 진공 열처리를 위한 프로세스튜브, 상기 프로세스튜브를 에워싸도록 배열 설치된 원통형상의 히팅 챔버, 상기 프로세스튜브의 내부로 복수의 웨이퍼를 출입시키는 이송장치, 및 상기 이송 장치의 플랜지부는 상기 프로세스 튜브의 스캐빈져의 주위에 설치된 쿨링 자켓과 밀폐하고 상기 프로세스 튜브 내부의 진공을 유지시키기 위하여 진공 펌프와 상기 진공 펌프와 상기 프로세스 튜브 사이에 연결된 진공 튜브를 포함하며, 열처리장치의 크기를 최소화하고 작은 공간에 사용할 수 있으며, 열처리로에서 발생하는 열을 냉각하거나 차단하여 설비의 열화 방지와 유지 보수 또한 손쉽게 할 수 있다.</p> |
