| 发明名称 | 机台恢复处理的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。同时，本发明还公开了一种机台恢复处理的装置，采用该方法和装置能够提高机台恢复处理的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102222600A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201010153904.X | 申请日期 | 2010.04.13 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 郭腾冲;莫尤清;董海龙;高雪清;王伦国;隋云飞;陈晓 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 谢安昆;宋志强 |
| 主权项 | 一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||