| 发明名称 | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。 | ||
| 申请公布号 | CN102222563A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110076992.2 | 申请日期 | 2011.03.23 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 元木章博;竹内俊介;小川诚;西原诚一;川崎健一;松本修次 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：准备部件本体的工序，上述部件本体具有包括多个陶瓷层而构成的层叠构造，在内部形成内部电极，并且上述内部电极的一部分露出；和在上述部件本体的外表面上，形成与上述内部电极电连接的外部端子电极的工序，上述外部端子电极形成工序包括：在上述部件本体的上述内部电极的露出面上形成镀覆层的工序，该层叠型陶瓷电子部件的制造方法还包括：在1000℃以上的温度下对形成了上述镀覆层的上述部件本体进行热处理的工序，在上述热处理工序中，将从室温上升到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设定为100℃/分钟以上。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||