发明名称 |
一种电容的形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种电容的形成方法,包括下列步骤:在半导体衬底上形成导电层;在所述导电层上形成半球形颗粒多晶硅层;对所述半球形颗粒多晶硅层进行杂质掺杂;在杂质掺杂之后,对上述结构放于氧气氛围中进行退火工艺。本发明通过在低浓度氧气氛围中进行短时间退火,所述氧原子可以破坏半球形颗粒多晶硅层的接触表面上的晶格,使其发生晶格畸变,阻止位于所述接触表面上的杂质向半球形颗粒多晶硅内部扩散,进而可以在反向偏置时,抑制下电极的接触表面上形成耗尽层,以降低损耗率。 |
申请公布号 |
CN102222606A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201010154714.X |
申请日期 |
2010.04.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
杨承;陶波;罗飞;吴金刚 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种电容的形成方法,包括下列步骤:在半导体衬底上形成导电层;在所述导电层上形成半球形颗粒多晶硅层,作为第一电极;对所述半球形颗粒多晶硅层进行杂质掺杂;在掺杂后的半球形颗粒多晶硅层上形成介质层,及位于介质层上的第二电极;其特征在于,在形成介质层前,还包括对掺杂后的半球形颗粒多晶硅层进行退火工艺,所述退火工艺在氧气氛围中进行。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |