发明名称 一种电容的形成方法
摘要 本发明提供一种电容的形成方法,包括下列步骤:在半导体衬底上形成导电层;在所述导电层上形成半球形颗粒多晶硅层;对所述半球形颗粒多晶硅层进行杂质掺杂;在杂质掺杂之后,对上述结构放于氧气氛围中进行退火工艺。本发明通过在低浓度氧气氛围中进行短时间退火,所述氧原子可以破坏半球形颗粒多晶硅层的接触表面上的晶格,使其发生晶格畸变,阻止位于所述接触表面上的杂质向半球形颗粒多晶硅内部扩散,进而可以在反向偏置时,抑制下电极的接触表面上形成耗尽层,以降低损耗率。
申请公布号 CN102222606A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201010154714.X 申请日期 2010.04.14
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 杨承;陶波;罗飞;吴金刚
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种电容的形成方法,包括下列步骤:在半导体衬底上形成导电层;在所述导电层上形成半球形颗粒多晶硅层,作为第一电极;对所述半球形颗粒多晶硅层进行杂质掺杂;在掺杂后的半球形颗粒多晶硅层上形成介质层,及位于介质层上的第二电极;其特征在于,在形成介质层前,还包括对掺杂后的半球形颗粒多晶硅层进行退火工艺,所述退火工艺在氧气氛围中进行。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
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