| 发明名称 |
发光二极管封装结构及其基座的制造方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一电极板及至少一个绝缘基材板，该电极板包括多个电极单元，每个电极单元包括一个第一电极和一个第二电极；热压合所述电极板及至少一个绝缘基材板，使得电极板上的每个第一电极和第二电极均被绝缘基材板的绝缘基材包覆；研磨掉电极板两面的绝缘基材使得第一电极和第二电极两端露出，得到一个基座层；在所述基座层上贴设多个发光二极管芯片，并使该发光二极管芯片与其对应的第一电极及第二电极电连接；及切割得到多个发光二极管封装结构。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的基座的制造方法。 |
| 申请公布号 |
CN102222625A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
| 申请号 |
CN201010148823.0 |
申请日期 |
2010.04.16 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林升柏 |
| 分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一电极板及至少一个绝缘基材板，该电极板包括多个电极单元，每个电极单元包括一个第一电极和一个第二电极；热压合所述电极板及至少一个绝缘基材板，使得电极板上的每个第一电极和第二电极均被绝缘基材板的绝缘基材包覆；研磨掉电极板两面的绝缘基材使得第一电极和第二电极两端露出，得到一个基座层；在所述基座层上贴设多个发光二极管芯片，并使该发光二极管芯片与其对应的第一电极及第二电极电连接；及切割得到多个发光二极管封装结构。 |
| 地址 |
广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
