发明名称 |
银粒子粉末及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、(DTEM)/(Dx)为5.0以下[但(Dx)表示X射线结晶粒径]的银粒子粉末,I-、Cl-、SO42-、NO3-和CN-的含量分别是100ppm以下的银粒子粉末。银粒子粉末通过在沸点85℃以上的有机溶剂中,在有机保护剂的共存下,于85℃以上的温度还原硝酸银以外的银化合物而得到。 |
申请公布号 |
CN101111334B |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN200680003884.X |
申请日期 |
2006.02.01 |
申请人 |
同和电子科技有限公司 |
发明人 |
佐藤王高 |
分类号 |
B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B22F9/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I |
主分类号 |
B22F1/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
银粒子粉末的制造方法,其特征在于,包括:在沸点85℃以上的选自醇或者多元醇的作为还原剂的有机溶剂中,在分子量100~400的氨基化合物作为有机保护剂的存在下,于85℃以上的温度还原选自碳酸银或者氧化银的银化合物,其中该银粒子粉末是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为200nm以下、长宽比不到2.50、且(DTEM)/(Dx)为5.0以下的银粒子粉末,其中(Dx)表示X射线结晶粒径,并且I‑、Cl‑、SO42‑、NO3‑和CN‑的含量分别是100ppm以下。 |
地址 |
日本东京 |