| 发明名称 | 用于表面贴装LED光源的散热基板装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置，包括散热基板及粘贴在散热基板上的印制电路板，所述印制电路板为柔性电路板，柔性电路板在LED光源安装位置开有通孔，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板表面。由于LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔，LED芯片产生的热量直接传递到散热基板上，散热效果好，LED可靠性好，可以延长其使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202013901U | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201120136199.2 | 申请日期 | 2011.05.03 |
| 申请人 | 安徽莱德光电技术有限公司 | 发明人 | 于正国;李静静;胡锡兵 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 主权项 | 用于表面贴装LED光源的散热基板装置，包括散热基板(1)及粘贴在散热基板的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板为柔性电路板(2)，柔性电路板(2)在LED光源安装位置开有通孔(4)，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板(1)表面。 | ||
| 地址 | 244061 安徽省铜陵市经济开发区翠湖五路西段108号 | ||