具有立体匹配互连板的紧密封装半导体芯片

摘要

一个半导体封装，是对于一个电路基底上的两个相邻半导体芯片的封装。芯片在沿着它们的纵向边缘分开，并有一个内部芯片间距。一个立体匹配电连接连接第二芯片的顶部金属接触区和第一芯片的底部表面，立体匹配电连接适配表面之间的立体差，立体匹配电连接包括：a)一个L形电路路径，该路径是电路基底的一部分，从第一芯片的一条纵向边缘横向延伸并且将一个中间接触区靠近第二芯片的一条纵向边缘。b)一个互联板连接第二芯片的顶部金属接触区面积和中间接触区，适配两个接触面的立体高度差。因此，半导体封装减少了芯片横向边缘之间的直接横向电路路径的内部芯片间距。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：一个电路基底；多个半导体芯片，所述半导体芯片的底部表面与上面的电路基底是电连接，所述半导体芯片进一步包括：第一芯片的边界为第一芯片第一纵向边缘和第一芯片第二纵向边缘，另外加上第一芯片第一横向边缘和第一芯片第二横向边缘；第二芯片的边界为第二芯片第一纵向边缘和第二芯片第二纵向边缘，另外加上第二芯片第一横向边缘和第二芯片第二横向边缘；所述第一芯片和第二芯片位置邻近并且是分开的，沿着第二芯片第一纵向边缘和第一芯片第二纵向边缘之间，设有内部芯片间距；一个立体匹配电连接，连接第二芯片表面上的顶部金属接触区和第二芯片底部表面，用来适配表面之间的差异，所述立体匹配电连接进一步包括：a)一个电路路径方式，该路径是电路基底的一部分，作为第一芯片的底部表面到电路基底上的中间接触区的电路径，所述的电路径方式由L形路径从第一芯片第二横向边缘靠近第一芯片第二纵向边缘的位置横向延伸，将中间接触区靠近第二芯片第二横向边缘；b)一个互联板连接第二芯片顶部金属接触区和中间接触区，所述中间接触为三维的，用来适配接触区之间的立体高度差；因而，半导体封装减少了第一芯片第二纵向边缘和第二芯片第一纵向边缘之间的横向电路路径的内部芯片间距。