| 发明名称 | 压印设备 | ||
| 摘要 | 公开了一种压印设备。压模浸入到用于将半导体元件粘结到基板上的树脂材料中，且树脂材料被压印到基板的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102222602A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110036075.1 | 申请日期 | 2011.02.09 |
| 申请人 | 韩美半导体株式会社 | 发明人 | 地昇龙;沈武燮;徐硬锡;崔薰宰;任昶民 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;郑焱 |
| 主权项 | 一种压印设备，包括：多个压模，被构造为浸蘸于树脂材料提供单元中的树脂材料中并将该树脂材料压印到基板上；多个压模轴，用以支撑各个压模，以使各个压模的高度有所不同；压模旋转装置，用以同时旋转所述压模轴；和压模高度调整装置，用以在压模的传送处理、浸蘸处理或压印处理中调整各个压模的高度。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||