| 发明名称 | 具有元件阵列的整合电容器 | ||
| 摘要 | 一种于集成电路(IC)中的电容器具有：一第一多个传导元件，形成于IC的一层，其电气连接且形成电容器的一第一节点的一部分；及，一第二多个传导元件，形成于IC的金属层。于第二多个传导元件的传导元件电气连接且形成电容器的一第二节点的一部分且电容式耦合至第一节点。 | ||
| 申请公布号 | CN102224565A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN200980146540.8 | 申请日期 | 2009.10.23 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 派克·J·昆恩 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种于集成电路IC中的电容器，包含：一第一多个传导十字元件，其形成于该IC的一层，该些第一多个传导十字元件的各者电气连接且形成该电容器的一第一节点的一第一部分；及一第二多个传导十字元件，其形成于该IC的该层，该些第二多个传导十字元件的各者电气连接且形成该电容器的一第二节点的一第一部分且电容式耦合至第一节点。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||