一种滴塑封装的非接触式IC卡

摘要

本发明公开了一种滴塑封装的非接触式IC卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种日常生活中更个性化、便捷的非接触式IC卡的制造方法，解决目前人们在实际运用非接触式IC卡时对产品差异化的需求，以及产品要求质量更高、更环保等问题，实现新型非接触式IC卡的生产自动化，提高生产效率，其包括冲孔定位、绕线设计、贴片、芯片封装、层压、冲切、滴塑封装七个生产过程。本发明适用于该类非接触式智能卡的批量生产。

主权项

一种滴塑封装的非接触式IC卡，其特征在于：包括冲孔定位、绕线设计、贴片、芯片封装、层压、冲切、滴塑封装七个制造步骤。