一种微流芯片的制备方法

摘要

本发明涉及一种微流芯片的制备方法，利用飞秒激光烧蚀玻璃基体薄片，加工过程中清洗液始终对薄片内部的加工部位进行有效清洗，飞秒激光加工后的玻璃基体薄片进行热处理，热处理后使薄片内部的微流通道直径和夜池尺寸缩小，微流通道和夜池的内表面光滑，选取PDMS薄片作为连接体，在PDMS薄片上相对于微流玻璃芯片纵向通道开口位置处打孔，而后将PDMS薄片与微流玻璃芯片键合，得到微流芯片，本发明加工工艺简单，保证了激光能够对基体材料的持续稳定的烧蚀作用，可以在玻璃基体内部制备复杂结构及多层结构的集成微流芯片。制备的微流芯片具有微型化、集成化的特点，具有分离、反应及检测功能，可广泛应用于分析领域。

主权项

一种微流芯片的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1) 选取玻璃基体材料，切割成1~5mm厚的薄片，抛光，将抛光处理后的薄片固定在三维平台上；(2) 在三维平台上薄片下方安装一用于辅助飞秒激光烧蚀玻璃基体材料和清洗微流通道的液体冲洗装置，所述液体冲洗装置主要包括一橡胶软管和一抽注器，橡胶软管一端端口与薄片的下表面紧密接触，另一端连接抽注器；(3) 利用飞秒激光烧蚀玻璃基体薄片，首先推动抽注器，使橡胶软管中清洗液流出并接触薄片下表面，同时将飞秒激光聚焦到橡胶软管端口中心处对应的薄片下表面，通过飞秒激光加工纵向通道开口，然后移动三维平台，通过飞秒激光在薄片内部加工微流通道和夜池；在整个加工过程中，清洗液通过纵向通道开口进入薄片内部的微流通道和夜池，通过抽注器控制清洗液的抽、注，用来辅助飞秒激光烧蚀玻璃基体材料和清洗微流通道和夜池；(4) 对上述飞秒激光加工后的玻璃基体薄片进行热处理，热处理后使薄片内部的微流通道直径和夜池尺寸缩小，微流通道和夜池的内表面光滑，制备得到微流玻璃芯片；(5) 选取PDMS薄片作为连接体，在PDMS薄片上相对于微流玻璃芯片纵向通道开口位置处打孔，而后将PDMS薄片与微流玻璃芯片键合，得到微流芯片。