发明名称 |
液体喷射头及液体喷射装置 |
摘要 |
本发明涉及液体喷射头及液体喷射装置,实现缩小液体喷射头(1)的喷出通道(12)方向的宽度,而且不需要复杂的制造工序的简单的电极取出结构。具备:压电体基板(4),从基板表面的前端(FE)到后端(RE)具有被侧壁(3)隔离的多个槽(5),在该侧壁(3)的上表面形成引出电极(8);盖板(11),具有集流腔(9),并且与压电体基板(4)的表面接合;以及密封部件(14),堵塞由盖板(11)和槽(5)构成的通道中在集流腔(9)的后端(RE)侧的后方通道(10)的开口。 |
申请公布号 |
CN102218922A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201110090058.6 |
申请日期 |
2011.04.01 |
申请人 |
精工电子打印科技有限公司 |
发明人 |
小关修 |
分类号 |
B41J2/14(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;王忠忠 |
主权项 |
一种液体喷射头,其中具备:压电体基板,从基板表面的前端到后端具有被由压电体构成的侧壁隔离的多个细长的槽,在所述侧壁的壁面上具有驱动用的侧壁电极,在所述侧壁的后端附近的上表面具有与所述侧壁电极电连接的引出电极;盖板,具有与所述细长的槽连通、向所述槽供给液体的集流腔,覆盖从前端到所述引出电极的跟前为止的表面区域而与所述压电体基板接合;密封部件,堵塞由所述盖板和所述细长的槽构成的通道中与所述集流腔连通、在所述集流腔的后端侧构成的后方通道的开口。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |