发明名称 |
电子装置壳体及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体、一第一金属质感层及一第二金属质感层,该第一金属质感层形成于基体的表面,该第二金属质感层形成于第一金属质感层的部分表面,该第一金属质感层与该第二金属质感层均为以真空镀膜的方式形成的不导电层。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤:提供一基体;在该基体的表面形成一第一金属质感层,形成该第一金属质感层的方法为真空镀膜;提供一遮蔽层,并将该遮蔽层粘贴于第一金属质感层的表面,该遮蔽层形成有镂空区域;再次进行真空镀膜,以在该遮蔽层的表面及其镂空区域形成一第二金属质感层;揭掉所述遮蔽层。 |
申请公布号 |
CN102223771A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201010146631.6 |
申请日期 |
2010.04.14 |
申请人 |
深圳富泰宏精密工业有限公司 |
发明人 |
杜琪健;姜传华 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子装置壳体,其包括一基体及一形成于基体表面的一第一金属质感层,该第一金属质感层为以真空镀膜的方式形成的不导电层,其特征在于:所述电子装置壳体还包括一第二金属质感层,该第二金属质感层形成于第一金属质感层的部分表面,该第二金属质感层为以真空镀膜的方式形成的不导电层。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 |