发明名称 一种非烧结砖生产工艺
摘要 本发明涉及建筑建材领域,尤其涉及一种非烧结砖生产工艺。一种非烧结砖生产工艺,包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺,配料工艺包括:(1)混料,将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合,得到混合料;(2)水分调整,调整混合料中的水分含量,以满足制砖要求;制砖坯工艺:将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形,制成砖坯;硬化工艺:将砖坯置于高温高压环境内,进行硬化。由于采用上述技术方案,使用本发明生产工艺制成的砖具有质量轻、保温效果好、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点。
申请公布号 CN102218767A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201010148990.5 申请日期 2010.04.16
申请人 董辉 发明人 董辉
分类号 B28B3/20(2006.01)I 主分类号 B28B3/20(2006.01)I
代理机构 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人 叶克英
主权项 一种非烧结砖生产工艺,包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺,其特征在于,所述配料工艺包括:(1)混料,将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合,得到混合料;(2)水分调整,调整所述混合料中的水分含量,以满足制砖要求;所述制砖坯工艺:将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形,制成砖坯;所述硬化工艺:将砖坯置于高温高压环境内,进行硬化。
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