发明名称 |
一种非烧结砖生产工艺 |
摘要 |
本发明涉及建筑建材领域,尤其涉及一种非烧结砖生产工艺。一种非烧结砖生产工艺,包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺,配料工艺包括:(1)混料,将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合,得到混合料;(2)水分调整,调整混合料中的水分含量,以满足制砖要求;制砖坯工艺:将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形,制成砖坯;硬化工艺:将砖坯置于高温高压环境内,进行硬化。由于采用上述技术方案,使用本发明生产工艺制成的砖具有质量轻、保温效果好、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点。 |
申请公布号 |
CN102218767A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201010148990.5 |
申请日期 |
2010.04.16 |
申请人 |
董辉 |
发明人 |
董辉 |
分类号 |
B28B3/20(2006.01)I |
主分类号 |
B28B3/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海世贸专利代理有限责任公司 31128 |
代理人 |
叶克英 |
主权项 |
一种非烧结砖生产工艺,包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺,其特征在于,所述配料工艺包括:(1)混料,将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合,得到混合料;(2)水分调整,调整所述混合料中的水分含量,以满足制砖要求;所述制砖坯工艺:将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形,制成砖坯;所述硬化工艺:将砖坯置于高温高压环境内,进行硬化。 |
地址 |
201400 上海市奉贤区南桥镇沪杭公路1890号 |