发明名称 |
多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 |
摘要 |
一种多圈排列IC芯片封装件,包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体,其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架,引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚,所述的IC芯片带有凸点,凸点连接在内引脚上。本发明比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上;引脚与引线框架之间不需要键合线连接,结构简单合理。热传导距离短,具有较好的热性能,由于凸点与框架(基板、芯片)直接接触,减小了电路内部焊接电感和电容,信号传输快,失真小,具有良好的电性能;封装厚度和重量减小,避免了焊线的交丝和开路,提高了测试良率和可靠性。 |
申请公布号 |
CN102222658A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201110181837.7 |
申请日期 |
2011.06.30 |
申请人 |
天水华天科技股份有限公司;华天科技(西安)有限公司 |
发明人 |
朱文辉;慕蔚;李周;郭小伟 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
鲜林 |
主权项 |
一种多圈排列IC芯片封装件,包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体,其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架(1),引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚,所述的IC芯片(3)带有凸点(4),凸点(4)连接在内引脚上。 |
地址 |
741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |