发明名称 薄膜及粘合粘接片
摘要 本发明提供了一种薄膜及粘合粘接片。在将通过粘合等手段固着于粘附体表面的、通过加热形成筒状物的薄膜从粘附体表面除去时,形成该筒状物的薄膜通过夹持装置夹持或使之附着于载体时,该夹持装置、载体在将形成筒状物的该薄膜向着粘附体表面推压的方向上施加力。此时,形成筒状物的薄膜被该力压塌时,该薄膜与粘附体的接触面积增加,两者之间的粘接强度增高。结果,为了从粘附体剥离形成筒状物的薄膜,需要再次进行夹持、向载体的附着,或者用于剥离需要更大的力。一种薄膜,其是介由粘接性树脂层使非热收缩性基材层叠于热收缩基材而形成的,具有通过加热变形为筒状形状物、且在形成筒状形状后不会自动复原的性质。
申请公布号 CN102218865A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201110099909.3 申请日期 2011.04.19
申请人 日东电工株式会社 发明人 西尾昭德
分类号 B32B27/00(2006.01)I 主分类号 B32B27/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种薄膜,其是介由粘接性树脂层使非热收缩性基材层叠于热收缩基材上而形成的,具有通过加热变形为筒状形状物、且在形成筒状形状之后不会自动复原的性质。
地址 日本大阪府