发明名称 一种微熔粘接应变片的方法
摘要 一种微熔粘接应变片的方法,包括以下步骤:①将传感器结构承载件放入加热炉中加热,所述传感器结构承载件上设有一压力薄膜,所述压力薄膜上涂印有固定胶,所述固定胶上粘贴有应变片;②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化,固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之至要求的深度;③停止加热,让固定胶冷却,应变片就永久地微熔于传感器结构承载件上。采用以上技术方案后,本发明提供的技术方案可将应变片牢固的粘接在固定胶上,与现有技术由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上,使用本发明提供步骤制造出的应变片压力传感器不仅精度高、性能佳、一致性好和可靠性高的特点,而且成品率也较高、有利于大批量工业生产。
申请公布号 CN102221430A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201010150767.4 申请日期 2010.04.13
申请人 精量电子(深圳)有限公司 发明人 李浩然;韩贤云;饶政权
分类号 G01L1/22(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I 主分类号 G01L1/22(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种微熔粘接应变片的方法,其特征在于,包括以下步骤:①将传感器结构承载件放入加热炉中加热;②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化,固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之中;③停止加热,让固定胶冷却,所述应变片粘接于固定胶之中。
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