发明名称 |
一种微熔粘接应变片的方法 |
摘要 |
一种微熔粘接应变片的方法,包括以下步骤:①将传感器结构承载件放入加热炉中加热,所述传感器结构承载件上设有一压力薄膜,所述压力薄膜上涂印有固定胶,所述固定胶上粘贴有应变片;②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化,固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之至要求的深度;③停止加热,让固定胶冷却,应变片就永久地微熔于传感器结构承载件上。采用以上技术方案后,本发明提供的技术方案可将应变片牢固的粘接在固定胶上,与现有技术由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上,使用本发明提供步骤制造出的应变片压力传感器不仅精度高、性能佳、一致性好和可靠性高的特点,而且成品率也较高、有利于大批量工业生产。 |
申请公布号 |
CN102221430A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201010150767.4 |
申请日期 |
2010.04.13 |
申请人 |
精量电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
李浩然;韩贤云;饶政权 |
分类号 |
G01L1/22(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/22(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种微熔粘接应变片的方法,其特征在于,包括以下步骤:①将传感器结构承载件放入加热炉中加热;②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化,固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之中;③停止加热,让固定胶冷却,所述应变片粘接于固定胶之中。 |
地址 |
518017 广东省深圳市南山区高新技术园北区朗山路26号 |