高功率LED封装支架

摘要

本实用新型公开了一种高功率LED封装支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好。

主权项

高功率LED封装支架，包括底座(1)，底座(1)上固定有用于形成LED芯片封装区域的定位边框，定位边框上设有与LED芯片电连接的内电极(33、34)、与外电路电连接的外电极(31、32)，其特征在于：所述定位边框由下层基板(3)和上层绝缘面板(2)组成，所述基板(3)由印制电路板制成，基板(3)表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路(36、37)，绝缘面板(2)覆盖在除形成内、外电极区域的基板(3)表面。