发明名称 | 太阳能电池封装结构与制程 | ||
摘要 | 本发明提供一种太阳能电池封装结构与制程,其包含二导电片与配置于一光伏电池上的二表面电极,并且藉由热压合每一导电片与表面电极上的多个锡球,以使导电片与表面电极间产生电性耦合。 | ||
申请公布号 | CN102222710A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
申请号 | CN201010145289.8 | 申请日期 | 2010.04.13 |
申请人 | 太聚能源股份有限公司 | 发明人 | 刘台徽 |
分类号 | H01L31/048(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人 | 孙刚 |
主权项 | 一种太阳能电池封装结构,其特征在于,包含:二表面电极,配置于一光伏电池上;以及二导电片,分别藉由多个锡球电性耦合于该表面电极。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路81号 |