发明名称 太阳能电池封装结构与制程
摘要 本发明提供一种太阳能电池封装结构与制程,其包含二导电片与配置于一光伏电池上的二表面电极,并且藉由热压合每一导电片与表面电极上的多个锡球,以使导电片与表面电极间产生电性耦合。
申请公布号 CN102222710A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201010145289.8 申请日期 2010.04.13
申请人 太聚能源股份有限公司 发明人 刘台徽
分类号 H01L31/048(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/048(2006.01)I
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人 孙刚
主权项 一种太阳能电池封装结构,其特征在于,包含:二表面电极,配置于一光伏电池上;以及二导电片,分别藉由多个锡球电性耦合于该表面电极。
地址 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路81号