一种专用电路板消泡剂

摘要

本发明公开了一种专用电路板消泡剂，该消泡剂由以下重量份配比的配料制备：分散剂0.04份～0.12份；有机硅2份～6份；表面活性剂0.4份～1.2份；增粘剂0.05份～0.1份；抗氧剂0.05份～0.1份；硬脂酸0.05份～0.1份；聚醚94份～99份。本发明的专用电路板消泡剂和现有技术相比，不仅具有聚醚类消泡剂的耐高温、耐强碱等特性，而且还具有有机硅消泡效力强、表面活性低、无污染、生理惰性低等特点，是一种环保型、低成本，性能优良，有广阔应用前景的消泡剂。

主权项

一种专用电路板消泡剂，其特征在于该消泡剂由以下重量份配比的配料制备：分散剂0.04份～0.12份；有机硅2份～6份；表面活性剂0.4份～1.2份；增粘剂0.05份～0.1份；抗氧剂0.05份～0.1份；硬脂酸0.05份～0.1份；聚醚94份～99份；所述的分散剂为疏水二氧化硅；所述的有机硅为二甲基硅油或甲基苯基硅油；所述的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯(25)醚、烷基酚聚氧乙烯醚或聚氧乙烯聚氧丙烯醚改性聚硅氧烷；所述的增粘剂为羧甲基纤维素钠或聚乙烯醚；所述的抗氧剂为2，6‑二叔丁基‑4‑甲基酚或四[3‑(3，5‑二叔丁基‑4羟苯基)丙酸]季戊醇酯；所述的硬脂酸为饱和十八烷酸；所述的聚醚为聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚。