| 发明名称 | 用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用以承载一发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构。此外壳包含一壳体，以非氟化聚合物制成；及一表面涂层覆盖该壳体的至少一部分，该表面涂层以一氟化聚合物分散液制成，该表面涂层用以反射置于该外壳上的一发光二极管晶片所发出的光。本发明还公开一发光二极管结构，包含上述的外壳及发光二极管晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN102222751A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201010151780.1 | 申请日期 | 2010.04.15 |
| 申请人 | 黄邦明 | 发明人 | 黄邦明 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种用以承载发光二极管晶片的外壳，包含：一壳体，以非氟化聚合物制成；及一表面涂层覆盖该壳体的至少一部分，该表面涂层以一氟化聚合物分散液制成，该表面涂层用以反射置于该壳体上的一发光二极管晶片所发出的光。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县芦竹乡中正路187-1号12楼 | ||