| 发明名称 | 一种半导体塑封压机 | ||
| 摘要 | 一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口，油路，设置在油路上的泵，所述的泵与电机连接，所述的泵通过油路与液压模块连接，所述的电机通过变频器与控制器连接；本实用新型与现有技术相比，在塑料封装压机这种需要长时间保压工艺条件下，由于变频器使泵和液压系统与整机运行所需功率匹配，消除了原系统的高压溢流能量的损失，节约大量的电能，还可提高功率因数，从而增大电网的有用功率。减轻合模、开模的震动，稳定生产工艺、提高产品质量，减少机械故障，延长机器使用寿命，同时降低机床工作过程中由于无功功耗导致的液压油温升。 | ||
| 申请公布号 | CN202013868U | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201020626325.8 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 芜湖中迈机电科技有限公司 | 发明人 | 石旋 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/76(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人 | 李永杰 |
| 主权项 | 一种半导体塑封压机包括设置在封压机上的加油口(1)，油路，设置在油路上的泵，所述的泵与电机(4)连接，其特征在于：所述的泵通过油路与液压模块(6)连接，所述的电机(4)通过变频器与控制器连接。 | ||
| 地址 | 241206 安徽省芜湖市繁昌县孙村工业园 | ||