发明名称 PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA A SOLAPA MEDIANTE SOLDADURA POR RADIACION , EN ESPECIAL MEDIANTE SOLDADURA CON LASER, EN CHAPAS RECUBIERTAS, EN ESPECIAL CHAPAS GALVANIZADAS EN ACERO.
摘要 Procedimiento de soldadura a solapa mediante soldadura por radiación, en chapas recubiertas, presentando el recubrimiento una temperatura de fusión y evaporación o de combustión, esencialmente menor que el material de la chapa, y existiendo en la zona de solapamiento, al menos una superficie antagonista recubierta, con una rendija de soldadura, caracterizado porque existe al menos una ausencia de rendija de soldadura, con superficies antagonistas situadas una junto a otra de plano o adaptadas según su forma, en la zona de solapamiento y de soldadura, los respectivos parámetros del reyo energético se varían con una frecuencia de excitación en una ventana de frecuencias alrededor de una frecuencia especial de excitación, y que se encuentra durante el proceso de soldadura, en el tubo capilar de vapor formado en el baño de fusión, y la frecuencia de excitación se varía en el tiempo dentro de esta ventana de frecuencias.
申请公布号 ES2366369(T3) 申请公布日期 2011.10.19
申请号 ES20050772704T 申请日期 2005.08.18
申请人 AUDI AKTIENGESELLSCHAFT;BLZ BAYERISCHES LASERZENTRUM GEMEINNUETZIGE FORSCHUNGSGES. MBH 发明人 BLOEHS, WOLFGANG;OTTO, ANDREAS;SCHMIDT, MICHAEL;ALBERT, FLORIAN;ESSER, GERD;GEIGER, MANFRED
分类号 B23K26/32 主分类号 B23K26/32
代理机构 代理人
主权项
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