| 发明名称 | 一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，按重量百分比计，包括以下组分：40～50％的双酚S型环氧树脂，20～30％的导热填料，10～30％的缩水溶剂，1～2％的硅烷偶联剂，1～3％的固化剂酸酐，本发明配方简单易得，利用本发明配方制得的用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂导热好，绝缘且耐热。 | ||
| 申请公布号 | CN102220103A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110101029.5 | 申请日期 | 2011.04.21 |
| 申请人 | 常州华天福杰光电科技有限公司 | 发明人 | 缪强;周铭;万玲燕 |
| 分类号 | C09J163/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J163/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 何学成 |
| 主权项 | 1.一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：<img file="FDA0000056639500000011.GIF" wi="878" he="488" /> | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市新北区华山路18号3号楼402 | ||