连接C/SiC复合材料与Ni基合金的焊料及连接方法

摘要

一种连接C/SiC复合材料与Ni基合金的焊料及连接方法。所述的焊料由质量分数为67～78％的Cu箔片、质量分数为8.5～15％的Ti箔片和质量分数为10～24.5％的Mo粉组成。所述的Cu箔片的厚度为30～70μm，Ti箔片的厚度为80～120μm，Mo粉的粒度为3～15μm。通过对焊料预处理，得到清洗后的Cu箔片、Ti箔片和Mo粉膏。利用焊料制作预连接构件，并通过热压得到碳/碳化硅陶瓷基复合材料与镍基高温合金的连接件。本发明有效地减小焊料与C/SiC复合材料间的热膨胀系数的不匹配性，降低了焊料与C/SiC复合材料之间的残余热应力，使C/SiC复合材料与Ni基高温合金接头的室温抗弯强度提高至198MPa。

主权项

一种连接C/SiC复合材料与Ni基合金的焊料，其特征在于，由Cu箔片、Ti箔片和Mo粉组成，其中Cu箔片的质量分数为67～78％，Ti箔片的质量分数为8.5～15％，Mo粉的质量分数为10～24.5％。