发明名称 |
一种银脚铆钉的生产工艺 |
摘要 |
本发明属于铆钉技术领域,尤其涉及一种银脚铆钉的生产工艺,它包括以下工艺步骤:A、第一次冷墩成型:将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩,制得带有头环的铆钉初成品;B、去除头环:用去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除,制得铆钉半成品;C、第二次冷墩成型:将步骤B制得的铆钉半成品送入冷镦机,制得银脚铆钉。本发明自动化程度高,不需要人工焊接操作,生产效率高、成品率高,制得的银脚铆钉的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比,降低了60%~80%,本发明大大地降低生产成本,经测试,本发明导电性、稳定性好。 |
申请公布号 |
CN102218501A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201110061915.X |
申请日期 |
2011.03.15 |
申请人 |
东莞市中一合金科技有限公司 |
发明人 |
林羽锦 |
分类号 |
B21K1/58(2006.01)I |
主分类号 |
B21K1/58(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
李玉平 |
主权项 |
一种银脚铆钉的生产工艺,其特征在于:它包括以下工艺步骤:A、第一次冷墩成型:将纯银线/银合金线与纯铜线/铜合金线送入双金属冷墩机中进行冷墩,制得带有头环的铆钉初成品,铆钉初成品的上部为纯银层或银合金层,铆钉初成品的下部为纯铜层或铜合金层;B、去除头环:将步骤A制得的带有头环的铆钉初成品放入振动盘,经振动盘排序,使铆钉初成品的头环向上,振动盘将铆钉初成品送入输送槽,输送槽将铆钉初成品送至去头环设备,去头环设备将铆钉初成品的头环的两边去除,制得铆钉半成品,铆钉半成品的上部为纯银层或银合金层,铆钉半成品的下部为纯铜层或铜合金层;C、第二次冷墩成型:将步骤B制得的铆钉半成品放入换向光电振动盘,经换向光电振动盘换向、排序,使铆钉半成品的纯铜层或铜合金层朝向送料机构,换向光电振动盘将铆钉半成品通过吸料管送入送料机构,送料机构通过送料管将铆钉半成品送入冷镦机,制得银脚铆钉成品,银脚铆钉成品包括钉头和钉脚,钉头为纯铜钉头或铜合金钉头,钉脚为纯银钉脚或银合金钉脚。 |
地址 |
523775 广东省东莞市大朗镇巷头第三工业区东莞市中一合金科技有限公司 |