使用光固化性材料保护晶片表面的方法

摘要

在本发明的第一方面中，提供了一种制造倒装芯片封装体的方法，其包括以下步骤：a)提供在其有源表面上具有导电性焊盘的芯片；b)采用保护剂组合物涂覆所述芯片的至少一部分，所述保护剂组合物包含：含有热固性环氧树脂的可聚合组分、至少50重量％的热膨胀系数低于10ppm/℃的基本上透明的填料、光引发剂、以及溶剂载体，其中所述保护剂组合物的触变指数低于1.5；c)掩盖涂覆后的所述芯片以掩盖其中需要产生穿过所述保护剂的导通孔的区域；d)将掩盖后的所述芯片暴露在光源下，该光源足以使未掩盖区域中的所述保护剂组合物部分地交联；e)去除所述保护剂组合物的未固化的部分，从而产生导通孔，该导通孔穿过所述保护剂组合物而抵达位于所述芯片的表面上的所述导电性焊盘；f)通过所述导通孔向所述芯片施加导电材料，其中，所述导电材料突出于所述保护剂组合物的表面；以及g)加热所述芯片至足以使所述导电材料回流并使所述保护剂组合物热固化的温度。

主权项

一种制造倒装芯片封装体的方法，其包括：a)提供芯片，该芯片在其有源表面上具有导电性焊盘；b)采用保护剂组合物涂覆所述芯片的至少一部分，所述保护剂组合物包含：含有热固性环氧树脂的可聚合组分、至少50重量％的热膨胀系数低于10ppm/℃的基本上透明的填料、光引发剂、以及溶剂载体，其中所述保护剂组合物的触变指数低于1.5；c)掩盖涂覆后的所述芯片以掩盖其中需要产生穿过所述保护剂的导通孔的区域；d)将掩盖后的所述芯片暴露在光源下，该光源足以使未掩盖区域中的所述保护剂组合物部分地交联；e)去除所述保护剂组合物的未固化的部分，从而产生导通孔，该导通孔穿过所述保护剂组合物而抵达位于所述芯片的表面上的所述导电性焊盘；f)通过所述导通孔向所述芯片施加导电材料，其中，所述导电材料突出于所述保护剂组合物的表面；g)加热所述芯片至足以使所述导电材料回流并使所述保护剂组合物热固化的温度。