发明名称 |
一种具有散热功能的电子装置 |
摘要 |
本实用新型提供了一种具有散热功能的电子装置,包括:壳体,该壳体的至少一内表面上设有突槽;发热元件,位于所述突槽下方,与所述壳体的内表面相接触;夹具,具有部分位于所述突槽中并与所述突槽相接触的第一夹持部、朝向壳体的所述内表面压靠所述发热元件的第二夹持部和连接第一夹持部和第二夹持部的连接部。该电子装置采用夹具将发热元件与壳体连接,以加速发热元件的散热,工序简单、成本低廉,且保持了壳体的完整性与美观度。 |
申请公布号 |
CN202013878U |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201120119580.8 |
申请日期 |
2011.04.21 |
申请人 |
杭州大邦科技有限公司 |
发明人 |
楼淼荣;胡进 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
吴艳 |
主权项 |
一种具有散热功能的电子装置,包括:壳体,该壳体的至少一内表面上设有突槽;发热元件,位于所述突槽下方,与所述壳体的内表面相接触;夹具,具有部分位于所述突槽中并与所述突槽相接触的第一夹持部、朝向壳体的所述内表面压靠所述发热元件的第二夹持部和连接第一夹持部和第二夹持部的连接部。 |
地址 |
311100 浙江省杭州市余杭区东湖街道东大街37号 |