一种白光发光二极管基板及其封装方法

摘要

本发明公开了一种白光发光二极管基板及其封装方法，属发光二极管的封装工艺，基板本体上安装有大功率发光芯片，所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片，且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片，取代了现有工艺中的在发光二级光支架杯体内侧点涂黄色荧光粉，使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响，有效地延缓了发光二极管器件的衰减度，增加其使用寿命，且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上，然后再进行整体注塑成型，降低了加工难度，使成型产品的一致性较高。

主权项

一种白光发光二极管基板，包括基板本体(1)，基板本体(1)上安装有大功率发光芯片(3)，其特征在于：所述的基板本体(1)上还安装有多个小功率发光芯片(2)，且小功率发光芯片(2)围绕在大功率发光芯片(3)的周围。