发明名称 |
一体成型键盘组装结构 |
摘要 |
本发明是有关于一种一体成型键盘组装结构,其包括:上盖板、键盘模块以及支撑件。上盖板的第一表面上定义有键盘结合区,且于键盘结合区中形成有呈键盘结构分布的多个开孔。键盘模块具有多个按键,并且每一按键间皆形成有一间隙,而每一按键对应穿设于上盖板的一开孔中。支撑件则与上盖板结合,以使得键盘模块夹设于上盖板及支撑件之间。借由本发明的实施,可使得键盘组装结构在外观上更具整体性及立体感,并且利用支撑件的设置,也可提供键盘模块较佳的支撑性。 |
申请公布号 |
CN102222583A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201010148444.1 |
申请日期 |
2010.04.13 |
申请人 |
浩鑫股份有限公司 |
发明人 |
翁安生;简志祥;陈锡泳;赖信宏;李俊德;张正旻;施家玮 |
分类号 |
H01H13/70(2006.01)I;H01H13/705(2006.01)I;G06F3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/70(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种一体成型键盘组装结构,其特征在于其包括:一上盖板,具有一第一表面及一第二表面,又该第一表面上定义有一键盘结合区,于该键盘结合区中的该上盖板形成有多个开孔,且该些开孔呈一键盘结构分布;一键盘模块,具有多个按键,每一该按键间形成有一间隙,该键盘模块设置于该键盘结合区,并且该些按键对应穿设于该些开孔中;以及一支撑件,其结合于该上盖板,并使该键盘模块夹设于该上盖板及该支撑件之间。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路76巷30号5楼 |