半导体焊接品质检测方法

摘要

本发明公开了一种半导体焊接品质检测方法，检测方法为：电流给定单元施加需要的电流在待测产品上；波形监控单元实时监控待测产品的正向V-A特性曲线，实时发现曲线是否发生变异；计时单元记录从施加电流开始到待测产品的V-A特性发生变异的时间，时间越长表面产品的欧姆接触电阻的阻值越小，焊接品质越可靠。本发明能够有效的监测半导体产品的焊接后欧姆接触状况，比较产品的焊接品质；不受需要检测产品的当前状态限制；采用现有的、简单的长余晖示波器和计时器即可完成测试。

主权项

一种半导体焊接品质检测方法，其特征在于，检测方法为： 1）、电流给定单元施加需要的电流在待测产品上； 2）、波形监控单元实时监控待测产品的正向V‑A特性曲线，实时发现曲线是否发生变异；3）、计时单元记录从施加电流开始到待测产品的正向V‑A特性曲线发生变异的时间，如果变异时间大于或等于设定值，则待测产品为合格品，如果变异时间小于设定值，则待测产品为不合格品。