| 发明名称 | 一种轻质防火保温非烧结砖 | ||
| 摘要 | 本发明涉及建筑建材领域，尤其涉及一种轻质防火保温非烧结砖。一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本发明具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102219462A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110079730.1 | 申请日期 | 2011.03.24 |
| 申请人 | 上海旭辉涂料有限公司 | 发明人 | 董辉 |
| 分类号 | C04B28/10(2006.01)I;C04B14/18(2006.01)I;C04B18/30(2006.01)I | 主分类号 | C04B28/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人 | 陈伟勇 |
| 主权项 | 一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒，所述无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒。 | ||
| 地址 | 201400 上海市奉贤区南桥镇沪杭公路1890号 | ||