| 发明名称 | 半导体包覆材料及其制造方法、太阳能电池 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种半导体包覆材料，包括：包覆材料和被包覆材料，所述包覆材料具有与被包覆材料不同的半导体材料，被包覆材料为基本为圆形的颗粒。本发明利用包覆材料将被包覆材料复合，由于包覆材料吸收部分频率的太阳光，同时被包覆材料还能吸收另一些频率的太阳光，而且被包覆材料为颗粒，具有大的比表面积，从而提高太阳能电池的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102222707A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201110182141.6 | 申请日期 | 2011.06.30 |
| 申请人 | 席君杰 | 发明人 | 席君杰;席天宇;席天岳 |
| 分类号 | H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/04(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/0352(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明;王宝筠 |
| 主权项 | 一种半导体包覆材料，其特征在于，包括：包覆材料和被包覆材料，所述包覆材料具有与被包覆材料不同的半导体材料，被包覆材料为基本为圆形的颗粒。 | ||
| 地址 | 100035 北京市西城区后半壁街6号 | ||