发明名称 无接触IC系统和移动终端
摘要 本发明提供一种无接触IC系统和移动终端。无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。
申请公布号 CN102222250A 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201110106121.0 申请日期 2004.09.06
申请人 夏普株式会社 发明人 万羽修;福崎惠
分类号 G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H02J17/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/07(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;卢江
主权项 一种无接触IC系统,包括天线线圈、经由所述天线线圈进行通信的IC模块和为所述IC模块提供电源的电池,其中,所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的电波来接收电功率载波和通信信息,天线线圈基于所述电功率载波产生电磁感应,所述无接触IC系统还包括:电功率检测装置,通过所述电磁感应检测电功率载波;以及控制装置,当所述电功率检测装置检测不到所述电功率载波时,在从所述电池向所述IC模块的电功率的供给中进行控制以停止所述电功率的供给。
地址 日本大阪府大阪市