| 发明名称 | 具有柔性导体的堆叠封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102222663A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN201010574087.5 | 申请日期 | 2010.12.06 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 姜泰敏;黄有景;孙在现;李大雄;李丙焘;金裕桓 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种堆叠封装，包括：第一封装，包括第一半导体芯片以及密封所述第一半导体芯片的第一包封构件；第二封装，堆叠在所述第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封所述第二半导体芯片的第二包封构件；以及柔性导体，设置在所述第一封装的所述第一包封构件中，从而电连接所述第一封装和所述第二封装。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||