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发明名称 APPARATUS FOR BONDING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR DOING THE SAME
摘要 <p>본 발명은 제1 및 제2 지그들 사이에 반도체 칩이 배치된 상태에서 탄성막이 팽창하면서 상기 반도체 칩에 분포 하중을 가하여 상기 반도체 칩이 본딩되도록 하는 본딩 장치 및 방법을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101074262(B1) 申请公布日期 2011.10.17
申请号 KR20090019989 申请日期 2009.03.09
申请人 发明人
分类号 H01L21/50 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
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