发明名称 METAL BASE CIRCUIT BOARD, LED, AND LED LIGHT SOURCE UNIT
摘要 평탄한 부분에 설치할 수 있을 뿐만 아니라 케이싱의 측면이나 바닥면 또는 단차나 곡면 등에 밀착시킬 수 있으며, 열 방산성, 전기 절연성, 굴곡성이 우수한 박형화된 금속 베이스 회로 기판, 및 그 제법 그리고 그것을 사용한 혼성 집적 회로, LED 모듈, 밝고 수명이 긴 LED 광원 유닛을 제공한다. 절연층과 도체 회로 또는 금속박이 교대로 적층되어 있는 회로 기판으로서, 도체 회로 또는 금속박의 두께가 5㎛ 이상 450㎛ 이하, 절연층이 무기 필러와 열경화성 수지를 함유하는 수지 조성물의 경화체로 이루어지고, 상기 절연층의 두께가 9㎛ 이상 300㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 베이스 회로 기판 및 그것을 사용한 혼성 집적 회로. 또, 커버레이, 자성 손실을 갖는 층 또는 유전 손실을 갖는 층을 형성하여 이루어지는 금속 베이스 회로 기판. 또한, 상기 도체 회로 상에 1 개 이상의 발광 다이오드 (LED) 를 탑재하여 이루어지는 금속 베이스 회로 기판.
申请公布号 KR101073423(B1) 申请公布日期 2011.10.17
申请号 KR20077019147 申请日期 2006.04.19
申请人 发明人
分类号 F21K99/00;H01L33/48;H05K1/05 主分类号 F21K99/00
代理机构 代理人
主权项
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